（原标题：芯片行业“新资产密码”：搀杂键合! 苹果(AAPL.US)与英伟达(NVDA.US)都离不开它）
智通财经APP获悉，来自TF International Securities的知名科技行业供应链分析师郭明錤周一示意，在今后几年时刻里，总部位于荷兰的半导体树立巨头BE Semiconductor可能将看到一些相等强盛的功绩与股价催化剂，其中包括受益于苹果(AAPL.US)翌日几年最重磅的iPhone 18 Pro、苹果M系列AI芯片以及英伟达(NVDA.US)Quantum InfiniBand高性能交换机的变化所带来的无比强盛半导体树立需求。
2023年ChatGPT风靡环球，2024年Sora文生视频大模子重磅问世以及AI范畴“卖铲东谈主”英伟达连气儿多个季度无与伦比的功绩，意味着东谈主类社会2024年起迟缓迈入AI期间。而台积电、阿斯麦、利用材料以及BE Semiconductor等共同缔造关于东谈主类科技发展最伏击的底层硬件——芯片的“缔造者们”经验号称“黄金期间”的PC期间与智妙手机期间后，从2024年运转，或将在环球布局AI的这波海浪中迎来簇新的“黄金期间”。
在刻下AI芯片需求激增布景下，算作环球AI芯片教导者英伟达以及AMD AI芯片独一代工场，以及苹果、微软和亚马逊等云巨头自研AI芯片独一代工场的台积电例必抓续受益。
与此同期，台积电最重要半导体树立的供应商们销售额2025年起例必将不竭扩大，主要因台积电、三星电子以及英特尔等芯片制造商们不竭扩大基于5nm及以下先进制程的AI芯片产能以及最顶尖Chiplet先进封装产能，加之台积电在好意思国、日本和德国的大型芯片制造厂有望于本年起赓续完工而大都量采购造芯所需光刻机、刻蚀树立、薄膜千里积以及先进封装等高端半导体树立。这些半导体树立供应商们主要包括阿斯麦(ASML)、利用材料、东京电子与BE Semiconductor等芯片产业链顶级树立商。
TechInsights近日发布《2025年半导体制造市集瞻望》，这家磋磨机构示意，由于末端需求的改善和价钱的高潮，IC销售额筹画在2025年将增长26%。跟着售出树立的加多，IC销量筹画将跃升17%，这将带动硅需求相应增长17%。因此TechInsights筹画来岁半导体树立市集将迎来强盛增长的一年，筹画增幅为19.6%。
由于市集担忧非AI范畴疲软需求可能不利于利用材料、科磊以及BE Semiconductor等半导体树立公司功绩增长，总部位于荷兰的半导体树立巨头BE Semiconductor在欧洲股市的股价在经积年头暴涨后未能延续涨势，自年头于今已下落约3%。然则仍不乏华尔街分析师看涨该股翌日12个月内高潮至少20%，主要因特别看好英伟达、苹果以及谷歌、亚马逊等科技巨头们芯片需求抓续炸裂式增长，尤其是与AI的有关的芯片，促使这些科技巨头的“最中枢芯片代工场”——台积电(TSM.US)加纵脱度购置BE Semiconductor的高端半导体树立。
“搀杂键合”——苹果翌日几年将相等依赖的技艺
对chiplet先进封装至关伏击的“Hybrid Bonding”范畴，BE Semiconductor这家位于荷兰的半导体树立公司所独到最初环球的“搀杂键合”(Hybrid Bonding)先进封装技艺——一种用于鸠合不同“芯粒”并提高其性能的更变摧毁性高端键合技艺，从最初的收受阶段插足产能推广阶段。华尔街大行高盛致使筹画，到2027年，BE Semiconductor“搀杂键合”先进封装带来的营收范畴至少超5亿欧元，而2022年只是约为5000万欧元，并指出该公司还是收到芯片制造商台积电以及三星的产能推广宽订单。
不仅“搀杂键合”先进封装树立有望催化BE Semiconductor功绩与股价皆增，TF International Securities分析师郭明錤在其博客中示意，瞻望苹果翌日的技艺蹊径图，筹画苹果公司翌日几年最重磅的硬件产品——iPhone 18 Pro将在2026年升级至“可变光圈”。郭明錤补充谈，BE Semi是光圈叶片拼装树立的中枢供应商，而光圈叶片是“这次苹果零部件升级的重要组件”。
光圈叶片时时用于相机、显微镜等光学仪器中，肃穆颐养插足光路的光辉量，还影响成像的光学质料，其具体的拼装流程触及特别精密的机械加工和装置技艺，比如光圈叶片的装置需要多片叶片以特定款式重复，通过机械或电动限度机构(如步进电机)杀青同步旋转和颐养。这些精密技艺可能恰是BE Semiconductor高端树立产品线独产物备的中枢技艺。
郭明錤还指出，跟着苹果在2025年和2026年转向其M5系列AI芯片，BE Semi可能也将大幅受益，这些芯片将使用“芯片代工之王”台积电起首进的3nm工艺节点进行制造，以及台积电的SoIC-X这一3D级别的先进封装技艺。苹果的M5芯片在AI推理方面进展可能相等亮眼，分析师郭明錤补充示意，BE Semi的“搀杂键合先进封装树立”可能将从“苹果为其高端M5系列芯片使用小轮廓集成电路先进封装”中大幅受益。
究竟何谓“搀杂键合”？
BE Semiconductor 的搀杂键合先进封装树立被台积电等芯片制造行业最初者全面收受，主要用于芯片先进封装要领，不管是2.5D CoWoS先进封装照旧愈加先进的3D封装均需要用到搀杂键合树立。搀杂键合(即Hybrid Bonding)是芯片先进封装中可谓最重要的技艺，引诱了电气鸠合和机械鸠合，大略显赫提高芯片之间的互连密度、数据传输成果以及空洞能效，这一技艺被平方利用于AI芯片范畴——比如英伟达Hopper、Blackwell系列AI GPU以及博通AI ASIC。
与焊球互连(如BGA技艺)等其他类型的封装技艺比较，搀杂键合大略赞助轻飘得多的芯片间距和更强盛的互连密度，同期，搀杂键合大幅缩小了寄生电阻和电容，改善了信号完竣性和能效。搀杂键合通过将芯片名义的氧化物层杀青机械引诱，并同期鸠合金属战役点酿成电气互连，其引诱流程达到接近原子级别的对皆和鸠合。更伏击的是，搀杂键合使得芯片在不进一步削弱晶体管尺寸的情况下，训诫了举座性能是芯片行业领军者们延续摩尔定律的重要技艺之一。
台积电与BE Semi在先进封装树立范畴有着相等密切的互助相关，是BE Semi中枢客户之一。英伟达H100/H200/GB200等AI GPU不能或缺的CoWoS先进封装技艺以及苹果M5可能收受的台积电起首进SoIC封装技艺中，台积电均使用搀杂键合先进封装工艺来杀青芯片间的高密度互连与高成果数据流传输。
另外，郭明錤在最新博客中补充示意，筹画从来岁运转，台积电在为包括AMD(AMD.US)、亚马逊(AMZN.US)旗下云联想巨头AWS以及高通(QCOM.US)在内的多个不同中枢客户使用“小轮廓集成电路封装”以及更平方的搀杂键合先进封装方面将出现“相等显赫的树立增长”。
郭明錤示意，BE Semiconductor也将受益于高带宽存储搀杂键合(即HBM搀杂键合封装)可能因AI芯片需求过于强盛，使得比预期更早杀青这一封装技艺跨越。
“我的行业磋磨标明，SK海力士将从2026年的HBM4e(16hi级别)存储产品中运转收受搀杂键合先进封装技艺，”郭明錤在博客中写谈。“收货于搀杂键合技艺提供的更高等别先进封装密度，HBM存储系统大略以更低的功耗杀青更强盛的性能，餍足东谈主工智能劳动器系统的井喷式AI覆按/推理算力需求。”
TF International Securities分析师郭明錤还示意，英伟达旗下专属的InfiniBand高性能交换机将于来岁升级至Quantum-3/X800。据郭明錤最新先容，该款交换机将收受共封装光学器件(即co-packaged optics)，这将进一步鼓励对搀杂键合先进封装树立的强盛需求，从而全面惠及BE Semiconductor。